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超华科技签订《铜箔产业基地项目投资合作协议》
据超华科技2月1日公告，该公司计划在玉林市投资建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地，项目预计总投资122.6亿元，项目生产用地面积约为838亩。 下游5G、新能源汽车 ...查看更多
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“氮气焊接制程的优势和局限性”——锐德线上直播开放报名
扫描二维码报名 毫无疑问，自20世纪90年代以来，氮气回流焊接技术已在世界范围内获得认可。较大的焊接制程窗口，较小的焊接误差以及防止表面氧化等氮气焊接优点，使其不仅仅流行于&ldqu ...查看更多
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Rehm智能软件系统--为高效制程保驾护航
高效制程的智能软件（供图：锐德热力设备有限公司） ViCON智能软件为所有锐德热力设备提供了最佳的软件解决方案——例如在ProtectoXP与Protecto ...查看更多
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锐德邀您一起探讨关于双面水冷IGBT真空焊接工艺制程
真空焊接前言介绍 对电子产品而言，真空焊接的主要优势是为了去除焊点里面可挥发性的物质，并且相应的减少了产品焊点的空洞。这一目的也是为了提升产品质量的可靠性，以及更高的电流密度，例如电源模块在运用中由 ...查看更多
【行业资讯】奥士康与大族数控签署战略合作协议；景旺电子：2021年底释放7.5万㎡/月高多层PCB产能
一、奥士康：1月11日上午，广东喜珍电路科技有限公司(奥士康针对高端PCB产品的智能制造全新品牌)与深圳市大族数控科技有限公司在广东省肇庆新区管委会举办战略合作签约仪式。 二、景旺电子：接受 ...查看更多
下一代挠性电路：可打印与可弯曲并济
铜箔是传统挠性电路采用的主要导体材料。这些层压在耐热塑料薄膜上的薄金属箔被称为覆铜箔层压板。在铜箔上涂覆光敏化学物质，印制电路图形。接下来，使用一种称为光刻或减成法工艺，（去掉多余的材料后就形成了电子 ...查看更多
